| मशीन वर्गीकरण | यूवी-सीटीपी मशीन |
|---|---|
| इमेजिंग सिस्टम | 48-चैनल, 32-चैनल, 24-चैनल |
| संपूर्ण(प्लेटें/घंटा) | 28, 22, 16, 800 मिमी × 690 मिमी, 2400 डीपीआई |
| प्रस्तावों | 2400डीपीआई |
| प्लेट का आकार | अधिकतम. 800 मिमी × 660 मिमी, न्यूनतम। 400 मिमी × 300 मिमी |
| मशीन का प्रकार | सीटीसीपी मशीन |
|---|---|
| इमेजिंग सिस्टम | 64CH; 64सीएच; 48CH; 48सीएच; 32CH 32सीएच |
| भर में (प्लेट/घंटा) | 28; 28; 22; 22; 16 16 |
| प्रस्तावों | 2400डीपीआई |
| प्लेट का आकार | मैक्स। 1163 मिमी × 940 मिमी, मिन। 400 मिमी × 300 मिमी |
| मशीन का प्रकार | सीटीपी मशीन |
|---|---|
| इमेजिंग सिस्टम | 64सीएच, 48सीएच, 32सीएच |
| लगातार | 28पीपीएच, 22पीपीएच, 16पीपीएच |
| प्रस्तावों | 2400डीपीआई (विकल्प: 1200डीपीआई) |
| प्लेट का आकार | अधिकतम. 1163मिमी × 940मिमी, न्यूनतम। 300 मिमी × 400 मिमी |
| प्रकार | प्लेट डेंसिटोमीटर |
|---|---|
| मापन समय | 1एस |
| repeatability | ± 0.02 डी ((घनत्व), ± 1% ((बिंदु क्षेत्र) |
| बढ़ाई | 5-200 |
| स्क्रीन | 720HD एलसीडी टौचेबल स्क्रीन |
| प्रकार | सीटीपी ऑटोलोडर |
|---|---|
| प्लेट फीडिंग स्पीड | ≤ 75 प्लेट/घंटा |
| प्लेट लोड हो रहा है मात्रा | 4 कैसेट (प्रति कैसेट 100 टुकड़े) |
| प्लेट का आकार | अधिकतम. 1,163 × 940 मिमी, न्यूनतम। 400 × 300 मिमी |
| प्लेट की मोटाई | 0.15 - 0.40 मिमी |
| मशीन का प्रकार | फ्लेक्सो सीटीपी मशीन |
|---|---|
| प्रस्तावों | 4000डीपीआई |
| इमेजिंग सिस्टम (चैनल) | 16CH; 16सीएच; 32CH 32सीएच |
| आउटपुट स्पीड | 1.25 वर्गमीटर/घंटा; 2.5 वर्गमीटर/घंटा |
| अधिकतम. चौड़ाई | 800 मिमी × 660 मिमी |
| मशीन का प्रकार | यूवी सीटीपी मशीन |
|---|---|
| इमेजिंग सिस्टम | 64CH, 48CH, 32CH, असतत 400-410nm लेजर डायोड |
| THROUGHPUT | 28 पीपीएच, 22 पीपीएच, 16 पीपीएच, 1030 मिमी × 800 मिमी, 2400 डीपीआई |
| संकल्प | 2400डीपीआई (विकल्प: 1200डीपीआई) |
| प्लेट की मोटाई | 0.15 मिमी से 0.30 मिमी |
| वर्गीकरण | सीटीपी मशीन |
|---|---|
| मीडिया प्रकार | सकारात्मक थर्मल CTP प्लेट |
| मशीन का आकार (W×L×H)मिमी | 2127 × 1610 × 1058 |
| इमेजिंग सिस्टम (चैनल) | 64CH/ 48CH/ 32CH, असतत 830nm लेजर डायोड |
| थ्रूपुट (प्लेट्स/घंटा) | 28 पीपीएच/ 22 पीपीएच/ 16 पीपीएच, 1030 मिमी × 800 मिमी, 2400 डीपीआई |
| मशीन का प्रकार | प्लेट बेकिंग ओवन |
|---|---|
| प्लेट की मात्रा निर्धारित करना | 4 टुकड़ा / 8 टुकड़ा |
| सुखाने की विधि | ताप सुखाने की विधि |
| तापमान नियंत्रण क्षेत्र | 50ºC-250ºC |
| संचालन विधि | स्वचालित |
| प्रकार | सीटीपी प्लेट डेंसिमीटर |
|---|---|
| सेंसर | सीएमओएस 1.3 मेगापिक्सल |
| रोशनी | व्हाइट लाइट लिमिटेड * 8 पीसी |
| डिजिटल ज़ूम | 2 |
| छवि आकार | 1280*720 |
