| मशीन का प्रकार | सीटीपी मशीन |
|---|---|
| इमेजिंग सिस्टम | 16सीएच |
| प्रवाह | 1.25 वर्गमीटर प्रति घंटा |
| Max. मैक्स। Breadth चौड़ाई | Max. मैक्स। 430mm x 330mm 430 मिमी x 330 मिमी |
| प्लेट की मोटाई | 0.14 मिमी से 1.7 मिमी |
| Product Name | Automatic Online Plate Making Machine |
|---|---|
| Imaging System | 32/48/64 channel |
| Max. Output Speed | 16/22/28 plates/hour; 1030mm x 800mm, 2400dpi |
| Plate Size | Max.1163mm x 940mm Min.400mm x 300mm |
| Resolutions | Standard resolutions 2,400dpi |
| Application | Label and Trademark |
|---|---|
| Plate Type | Heat corrosivefilm, Digital water washed letterpress, Digital water washed flexoplate, Digital solvent washed flexoplate, Thermal PS plates |
| Imaging System | 16/32-Channel |
| Speed | 1.25/2.5 M2 Plates/Hour |
| Resolutions | 4000 dpi |
| उत्पाद का नाम | अत्यधिक स्वचालित थर्मल सीटीपी मशीन |
|---|---|
| एक्सपोज करने का तरीका | बाहरी ढोल |
| इमेजिंग सिस्टम | 825 एनएम लेजर |
| लगातार | 35/45/55 प्लेट्स/घंटा; 1030 मिमी x 800 मिमी, 2400DPI, प्लेट संवेदनशीलता 100mj/cm of |
| प्लेट का आकार | Max.1163mm x 940mm; मैक्स.1163 मिमी x 940 मिमी; Min.400mm x 300mm Min.400 मि |
| पृष्ठ आकार | अधिकतम. 1016मिमी*1219मिमी |
|---|---|
| उत्पाद का नाम | बड़े प्रारूप वाली फ्लेक्सो प्लेट प्रोसेसिंग सभी एक मशीन में |
| प्रकाश | Philips यूवी लैंप, तरंग दैर्ध्य 350-450nm |
| शुद्ध भार | 950 किग्रा |
| मशीन का आकार (WxLxH) मिमी | 2180x1770x1350 |
| इमेजिंग सिस्टम | 16 चैनल |
|---|---|
| लगातार | 1.25 एम 2 प्लेट्स/घंटा |
| प्रस्तावों | 4000 डीपीआई |
| Max.output size | 430 मिमी एक्स 330 मिमी |
| प्लेट की मोटाई | 0.14 मिमी से 1.70 मिमी |
| मशीन का प्रकार | फ्लेक्सो सीटीपी मशीन |
|---|---|
| प्रस्तावों | 4000डीपीआई |
| इमेजिंग सिस्टम (चैनल) | 16; 32 |
| आउटपुट गति | 1.25 Sqm/H; 1.25 वर्गमीटर/एच; 2.5 Sqm/H 2.5 वर्गमीटर/एच |
| Max. मैक्स। Breadth चौड़ाई | 800 मिमी x 660 मिमी |
| मशीन का प्रकार | फ्लेक्सो सीटीपी प्रोसेसर |
|---|---|
| प्लेट प्रकार | वाटर-वॉश और सॉल्वेंट-वॉश दोनों काम करने योग्य हैं |
| प्रारूप | विकल्प के लिए चौड़ाई में 400 मिमी, 600 मिमी, 800 मिमी |
| कार्य | एक्सपोजर, वॉश-आउट, ड्राईंग और डेटैकिंग |
| स्वचालित | हाँ |
| वर्गीकरण | फ्लेक्सो सीटीपी प्रोसेसर |
|---|---|
| प्रकार | वाटर-वॉश और सॉल्वेंट-वॉश दोनों काम करने योग्य हैं |
| प्रारूप | विकल्प के लिए चौड़ाई में 400 मिमी, 600 मिमी, 800 मिमी |
| कार्य | एक्सपोजर, वॉश-आउट, ड्राईंग और डेटैकिंग |
| स्वचालित | हाँ |
| मशीन | प्लेट बेकिंग मशीन |
|---|---|
| Max. मैक्स। plate size(mm) प्लेट का आकार (मिमी) | 1100 x 850; 1100 x 850; 1200 x 1100; 1200 x 1100; 1450 x 1200 |
| सुखाने की विधि | ताप सुखाने की विधि |
| प्लेट की मात्रा निर्धारित करना | 4 या 8 टुकड़े |
| तापमान नियंत्रण क्षेत्र | 50ºC-250ºC |
