ऑफसेट प्रिंटिंग के लिए लो केमिस्ट्री कन्वेंशनल पॉजिटिव प्लेट
परिचय
इकोोग्राफिक्स की लो-केमिकल वायलेट सीटीपी प्लेट, इकोओ-वी, विशेष रूप से समाचार पत्र उत्पादन वातावरण के लिए डिज़ाइन की गई है, जिसमें पारिस्थितिक अनुपालन और मजबूत इमेजिंग प्रदर्शन दोनों की आवश्यकता होती है। प्लेट पारंपरिक वायलेट सीटीपी तकनीक की अंतर्निहित प्रकाश-संवेदनशील विशेषताओं को बनाए रखती है, जबकि कम रासायनिक खपत के लिए डेवलपर रसायन विज्ञान का अनुकूलन करती है। इसका फॉर्मूलेशन उच्च डॉट निष्ठा, व्यापक प्रेस संगतता और लगातार ऑन-प्रेस स्थायित्व प्रदान करता है, जो न्यूनतम पर्यावरणीय प्रभाव के साथ स्थिर, उच्च-रिज़ॉल्यूशन आउटपुट को सक्षम करता है।
| मॉडल | इकोओ-वी |
| प्लेट प्रकार | लो केमिस्ट्री वायलेट प्लेट, नेगेटिव प्रिंटिंग |
| अनुप्रयोग | समाचार पत्र मुद्रण |
| सब्सट्रेट | इलेक्ट्रोकेमिकली ग्रेन्ड और एनोडाइज्ड एल्यूमीनियम |
| गेज | 0.20, 0.25, 0.30, 0.40 (मिमी) |
| अधिकतम छोटा अनाज चौड़ाई | अधिकतम चौड़ाई 1320 मिमी |
| डेवलपर | डेवलपिंग गम |
| रन की लंबाई | बेक्ड नहीं: 200,000 इंप्रेशन; बेक्ड: 500,000 इंप्रेशन (इमेज रिज़ॉल्यूशन, प्रेस पर निर्भर करता है, प्रेस रसायन, स्याही और कागज की स्थिति) |
| प्लेट सेटर्स क्षमता | बाजार में सभी मुख्य ब्रांड वायलेट सीटीपी, लेजर पावर 30 मेगावाट से कम नहीं |
| एल्यूमीनियम | मानक 1050 मिश्र धातु |
| एक्सपोजर ऊर्जा | 50-60 μj/ cm² (प्लेट सेटर और विकास की स्थिति के आधार पर) |
| विकास का समय | 20±3 सेकंड |
| विकास तापमान | 28±2 ºC |
| स्पेक्ट्रल संवेदनशीलता | 405 एनएम |
| संकल्प | 150lpi (2-98%), 1800dpi से कम, 25μm लाइन का उत्पादन किया जा सकता है। |
| प्रीहीट | 95-121 ºC |
| ब्रश स्पीड | 100 आरपीएम |
| शेल्फ लाइफ | अनुशंसित भंडारण स्थितियों के तहत 12 महीने |
| भंडारण और हैंडलिंग | प्लेटों को उनकी पैकेजिंग में सपाट रखें, अत्यधिक ठंड, गर्मी या उच्च आर्द्रता से दूर रखें। अनुशंसित स्थिति है: तापमान 15-28ºC और RH 30-70% के बीच; सावधानी से संभालें, अधिकतम ऊंचाई 1.2 मीटर है' पीली रोशनी के नीचे बॉक्स खोलें। नमी से बचने के लिए शेष प्लेट के साथ बॉक्स को सील कर दिया। |
विशेषताएँ
पर्यावरण के अनुकूल: धुलाई के दौरान कम पीएच फिनिशर का उपयोग करता है, जिससे रासायनिक खपत और तरल अपशिष्ट में काफी कमी आती है।
लगातार विकास प्रदर्शन: अधिकांश वायलेट प्लेट डेवलपर्स के साथ व्यापक रूप से संगत और फिनिशर पीएच में भिन्नता से कम प्रभावित, स्थिर प्रसंस्करण परिणाम सुनिश्चित करता है।
घटा हुआ निवेश और रखरखाव लागत: पारंपरिक प्रणालियों में आवश्यक प्री-वॉश, पोस्ट-रिंस और गमिंग चरणों को समाप्त करके सरलीकृत प्रोसेसर का समर्थन करता है।
विस्तारित रन लंबाई: एक बाहरी सुरक्षात्मक कोटिंग शामिल करता है जो प्रकाश-संवेदनशील परत को नुकसान से बचाता है, जिससे प्लेट स्थायित्व अधिक होता है और प्रति प्लेट अधिक इंप्रेशन मिलते हैं।
उत्पादन और पैकेजिंग
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