| Max. मैक्स। Unwinding Width अनवांटेड चौड़ाई | 1400 मिमी |
|---|---|
| Max. मैक्स। Unwind diameter खोलना व्यास | 1200 मिमी |
| Max. मैक्स। rewinding diameter रिवाइंडिंग व्यास | 310mm |
| Min. मिन। Slitting Width खिसकने की चौड़ाई | 25mm |
| अधिकतम चाल | 210मी/मिनट |
| Max. मैक्स। format प्रारूप | 900 मिमी |
|---|---|
| मैक्स। | 150 मीटर / मिनट |
| मैक्स रिवाइंडिंग दीया। | 160 मिमी |
| Min. न्यूनतम। slitting dia. slitting दीया। | 25 एम.एम. |
| गारंटी | 1 साल |
| Machine Type | CTP Machine |
|---|---|
| Imaging System (Channel) | 64CH/ 48CH/ 32CH, Discrete 830nm laser diode |
| Throughput (Plates/Hour) | 28pph/ 22pph/ 16pph, 1030mm × 800mm, 2400dpi |
| Media Type | Positive thermal CTP plate |
| Plate Thickness | 0.15mm to 0.30mm |
| इमेजिंग सिस्टम | 64-चैनल |
|---|---|
| प्रवाह | 1470mm x1180mm /2400dpi: 16 प्लेटें/घंटा |
| repeatability | ± 5μm (23 ℃ के तापमान और 60% की आर्द्रता के साथ एक ही प्लेट पर 4 गुना या उससे अधिक के लिए निरंतर एक् |
| बिजली की आपूर्ति | एकल चरण: 220V-240V, बिजली की खपत (पीक वैल्यू): 5.5KW |
| प्लेट का आकार | अधिकतम .1470 मिमी x1180 मिमी; मिन। 300 मिमी x 400 मिमी |
| मीडिया का स्वरूप | सकारात्मक थर्मल सीटीपी प्लेट |
|---|---|
| मशीन का आकार (WxLxH) मिमी | 2127 x 1610 x 1058 |
| इमेजिंग सिस्टम (चैनल) | 64CH/ 48CH/ 32CH, असतत 830nm लेजर डायोड |
| प्रवाह (प्लेट/घंटा) | 28pph/ 22pph/ 16pph, 1030mm X 800mm, 2400dpi |
| प्लेट की मोटाई | 0.15 मिमी से 0.30 मिमी |
| मशीन का प्रकार | सीटीपी मशीन |
|---|---|
| इमेजिंग सिस्टम (चैनल) | 64CH/ 48CH/ 32CH, असतत 830nm लेजर डायोड |
| प्रवाह (प्लेट/घंटा) | 28pph/ 22pph/ 16pph, 1030mm X 800mm, 2400dpi |
| मीडिया का स्वरूप | सकारात्मक थर्मल सीटीपी प्लेट |
| प्लेट की मोटाई | 0.15 मिमी से 0.30 मिमी |
| मीडिया का स्वरूप | सकारात्मक थर्मल सीटीपी प्लेट |
|---|---|
| मशीन का आकार (WxLxH) मिमी | 2127 x 1610 x 1058 |
| इमेजिंग सिस्टम (चैनल) | 64CH/ 48CH/ 32CH, असतत 830nm लेजर डायोड |
| प्रवाह (प्लेट/घंटा) | 28pph/ 22pph/ 16pph, 1030mm X 800mm, 2400dpi |
| प्लेट की मोटाई | 0.15 मिमी से 0.30 मिमी |
| मैक्स। प्रारूप | 1400 मिमी |
|---|---|
| अधिकतम. रफ़्तार | 300 मीटर/मिनट |
| मैक्स रिवाइंडिंग दीया। | 300 मिमी |
| Max. अधिकतम. unwinding dia. अनवाइंडिंग दीया. | 1200 मिमी |
| गारंटी | 1 वर्ष |
| मशीन का प्रकार | सीटीपी मशीन |
|---|---|
| इमेजिंग सिस्टम | 64सीएच, 48सीएच, 32सीएच |
| लगातार | 28पीपीएच, 22पीपीएच, 16पीपीएच |
| प्रस्तावों | 2400डीपीआई (विकल्प: 1200डीपीआई) |
| प्लेट के आकार | Max. मैक्स। 1163mm X 940mm, Min. 1163 मिमी एक्स 940 मिमी, मिन। 300mm |
| गति | 22 पीपीएच |
|---|---|
| लेजर प्रणाली | 32 डायोड |
| लेजर तरंग दैर्ध्य | 400-410nm |
| अधिकतम प्लेट आकार | 800 मिमी * 660 मिमी |
| Min. न्यूनतम। plate size प्लेट का आकार | 400mm * 300 मिमी |
